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PDB 49

Bauvorhaben
Wacker Produktionsgebäude für 300-mm Siliziumwafer
Ort
  • Freiberg in Sachsen
Bauherr
  • Wacker Siltronic AG
Planer
  • IFB Dr. Braschel AG, Stuttgart
Investitionsvolumen
  • ca. 125,0 Mio. EUR
Bauzeitraum
  • Januar 2003 bis Juli 2004
Beauftragte Leistungen BMG
  • § 15.8 HOAI-Objektplanung von Gebäuden, Objektüberwachung
Grundstücksfläche
  • 40.000 m2
Grundfläche
  • 9.000 m² Fabrikgebäude
  • 2.300 m² Zentrale Ver- und Entsorgung
Brutto-Grundfläche
  • 36.000 m2 Fabrikgebäude
  • 4.600 m2 Zentrale Ver- und Entsorgung
Brutto-Rauminhalt
  • 186.000 m3 Fabrikgebäude
  • 25.000 m3 Zentrale Ver- und Entsorgung
Geschossigkeit
  • Fabrikgebäude 3 bzw. 4 Geschosse
  • Zentrale Ver- und Entsorgung 2 Geschosse
Nutzung
  • Ab Juni 2004 dient das Produktionsgebäude der Herstellung von 300 mm-Siliziumwafern für die Weiterverarbeitung in der Chipindustrie
  • Produktion von monatlich bis zu 60.000 Large Wafers
Konstruktion
  • Massivbauweise
  • Vorgehängte Fassade